扬州拓普电气科技有限公司倾力打造的直流高压发生器采用变频倍压电路，引用的PWM高频脉宽调制和闭环调整技术。采用了电压大反馈，使电压稳定度更高。扬州拓普电气科技有限公司倾力打造的直流高压发生器使用了性能的大功率IGBT器件及其驱动技术，并根据电磁兼容性理论，采用特殊屏蔽、隔离和接地等措施，使直流高压发生器产品实现了真正意义上的便携式。仪器适用于电力、铁路、化工、发电厂等部门对氧化锌避雷器、电力电缆、发电机、变压器、高压开关等设备进行直流耐压试验。信息来源：www.yztpdq.com
用SO-引脚数量 尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽
N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm
M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm
W为体宽的封装,体宽300mil,引脚间距1.27mm
如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装
若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm
3、电直流高压发生器阻
3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装 R
如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装
3.2碳膜电阻命名方法为：R-封装
如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装
3.3水泥电阻命名方法为：R-型号
如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装
4、电容
4.1无极性电容和钽电容命名方法为：封装 C
如：6032C表示封装为6032的电容封装
4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD 引脚间距
如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装
4.3电解电容命名方法为：RB 引脚间距/外径
如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil,外径为400mil的电解电容封装
5、二极管整流器件
命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N4148
6、晶体管
命名方法按照元件实际封装，直流高压发生器其中SOT-23Q封装的加了发生器Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名
7、晶振
HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸
如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装
美国IPC于1998年9月发布了IPC-CF-148A<印制电路用涂树脂金属箔》标准，这是*个有关RCC的产品标准。该标准确立了用于印制板的单面涂覆树脂金属箔的要求，与其中相关的直流高压适用的其他数份文件一起构成了主要针对RCC的完整技术标准。标准中规定了涂树脂金属箔使用的金属锚代码及类型（见表10-4-1 ）、发生器金属宿厚度（见表10-4-2）、树脂类型（见表10-4-3）、树脂厚度，命名方法及含义。直流电阻其中的"质量符合性检验"规定了产品外观、直流电阻测试仪加工工艺特性、物理性能、直流高压发生器化学性能（包括Tg ）、电性能、环境性能的要求及其检验方法（见表10-4-4，表中省略了发生器原表对各项目的具体要求），从中可见除由供需双方协商（AABUS）项目以外，电阻测试仪其他项目的检验方法全部采用IPC-TM-650的测试方法。涡街流量计
直流高压发生器厂家扬州拓普电气科技有限公司：
通讯地址：江苏宝应经济开发区国泰路2号
：
：
直流高压发生器详细说明书请登陆扬州拓普电气科技有限公司*下载：http://www.yztpdq.com
我国的覆铜板工业，研制和开发比较齐全的品种，提高覆铜板的质量水平，要具有相应的检测技术条件予以保证。虽然，覆铜板的质量特性是经过科学研究、生产制造过程形成的，而不是由检测决定的，但只有经过科学的检测，才能明确地显示出来。迅速、准确、及时的检测，是科研和生产的眼睛，这不仅表现在显示产品的质量特性，而且还要通过检测控制工艺过程，探索材料与产品性能的关系，产品性能与外界条件的关系，确定材料或产品长期使用的可靠性等等。此外，为评定产品质量等级，开展行业质量评选，实施质量监督抽查，施行产品许可证制度，进行质量认证和电流发生器安全认证等等工作，大电流发生器都需要有必要的检测条件保证。
我国覆铜板行业中有实力的大公司，都建立了完整的检测系统，以保证研究开发、生产、经营的顺利进行。但就全行业看，按覆铜板检测技术的三大内容要求，与水平存在很大差距，有时甚至成为覆铜板研究开发的制约因素之一。需要全行业进行不断努力提高。
IPC-4562:发生器印制线路用金属箔。直流高压发生器包括用在基板和印制电路板制造中的直流高压金属箔的术语和要求。的IPC-CF-148A:印制电路板用涂树脂金属箔。涵盖对一面涂树脂或树脂复合材料的被用在印制电路板制造的金属箔的要求，包括涂树脂金属箔的工程概要和性能数据的说明，并指明了金属锚的材料种类和树脂种类。
IPιCF-152B:印制电路板复合金属材料规范。包括对用在电子应用领域的铜/因瓦（镍铁）合金/铜（CIC）、铜/钼/铜合金（CMC）及三层复合材料的要求。
|
